鋼網(wǎng)，當然是剛質(zhì)的。圖中黑色的部分是窟窿，不告你的話，你可能看不出來。你把電路板放上去的話，你會發(fā)現(xiàn)，這些開了窟窿的地方，全都是焊貼片元件的焊盤的對應(yīng)地方。

使用方法：把電路板放在下面，在鋼網(wǎng)上面刷焊錫膏，那么電路板上對應(yīng)焊盤位置就都有了焊錫膏，然后取掉鋼網(wǎng)，把元器件放到電路板上，也就是貼片，再進行回流焊，元器件就焊接到電路板上了。

鋼網(wǎng)的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT技術(shù)，其PCB板上有很多標貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網(wǎng)上的孔正好是對應(yīng)PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿通過鋼網(wǎng)上的孔印刷到PCB板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，xx出來就是所謂的PCB。

SMT鋼網(wǎng)工藝在PCB也好，或在SMT貼片加工過程中必不可少的。

鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內(nèi)壁的狀態(tài)等就決定了焊膏的印刷量，因此鋼網(wǎng)的質(zhì)量就會直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過多，則會造成虛焊、連錫等狀況，再次進行焊接和清理，又需要耗費時間，直接影響到完成整塊PCB制造的時間。

隨著SMT向高密度和超高密度組裝發(fā)展，鋼網(wǎng)設(shè)計更加顯得重要了，鋼網(wǎng)設(shè)計屬于SMT可制造性設(shè)計的重要內(nèi)容之一。然而，更加精密且高速的儀器正在逐步取代鋼網(wǎng)的作用。

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